芯片企业博通集成IPO：研发费用逐年走高 实控人为美国籍

　博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)近期在证监会网站披露招股书，公司计划在上交所发行3467.84万股，发行后总股本1.39亿股，保荐机构是中信证券。

　　公开资料显示，博通集成的主因业务是无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无限音频芯片。据了解，博通集成的目前产品应用类别主要包括5.8G产品、WIFI产品、蓝牙数传、通用无线等。目前公司在中国大陆和美国已获授权的专利26项和39项，集成电路布图设计70项。

　　据披露，博通集成计划通过本次IPO募集资金约6.71亿元，投向标准协议无线互联产品技术升级项目、国标ETC产品技术升级项目、卫星定位产品研发及产业化项目、智能家居入口产品研发及产品化项目和研发中心建设项目。

　　2015-2017年，博通集成的营业收入分别为4.44亿元、5.24亿元和5.65亿元，同期净利润分别为9384.37万元、10412.1万元和8742.73万元。值得一提的是，公司的研发费用分别为5328.57万元、6488.69万元和6909.98万元，占管理费用的比例分别为76.04%、72.79%和82.05%。

　　博通集成还在招股书中提示了多项财务风险。2015-2017年末，公司应收账款账面净额分别为6712.88万元、9174.61万元和14674.84万元，存货净额分别为6248.43万元、14692.53万元和7678.74万元。

　　博通集成还在招股书中提示了控制权变动风险。本次发行前，公司实际控制人是Pengfei zhang、Dawei Guo，均为美国国籍。两人通过Ben BVI间接持有公司24.01%的股权。Hong Zhou、徐伯雄、Wenjie Xu为公司实际控制人之一致行动人，公司实际控制人及其一致行动人合计控制公司42.83%的股权，股权比例相对比较低。