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立昂微王敏文:要做中国半导体行业一头“雄狮”

2020-11-23 10:41:43 来源:上海证券报 浏览:60001

 在备受关注的半导体领域,大硅片是“大国重器”之一,300毫米(即12英寸)大硅片更是被“卡脖子”的技术高地。有一家民营企业在硅片领域奋斗多年,先后解决了8英寸硅片、12英寸硅片的量产难题,这家公司就是立昂微。

    “在大硅片赛道上,立昂微是长跑运动员,接下来将跑得更快、展现出更好的耐力与实力。”近日,上海证券报记者采访了立昂微董事长王敏文,他告诉记者,立昂是英文lion(狮子)的音译,他希望有朝一日能带领这家公司成长为中国半导体行业的一头“雄狮”。

    翻阅王敏文的履历,其在上海申能集团奋斗20年后,毅然辞任集团高管职位,于2008年选择加入创业时期的立昂微,足见其对中国半导体事业的雄心壮志,及对立昂微未来的热切期冀。

    8英寸硅片国内出货量第一

    “金瑞泓是目前国产8英寸硅片正片最重要的供应商,也是华润微8英寸硅片第一大供应商。”提及公司的业务,王敏文很是自豪。金瑞泓是立昂微的子公司,也是国内率先突破8英寸硅片正片量产的一家半导体公司。

    资料显示,早在2004年,金瑞泓就实现了6英寸硅片抛光片和外延片的批量生产,成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业。2009年,金瑞泓的8英寸硅片、外延片开始进入批量化生产。

    王敏文介绍,金瑞泓通过承担“十一五”国家02专项,具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力,并开发掌握了12英寸单晶生长核心技术,以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术。

    目前,金瑞泓已经成为ONSEMI(安森美)、东芝公司等知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微等国内知名企业的重要供应商。根据中国半导体行业协会的统计,在2015年至2017年及2019年,金瑞泓四度荣膺“中国半导体材料十强企业”第一名。

    “考虑到8英寸芯片制造产线折旧完成、芯片生产的经济性等因素,公司8英寸硅片的市场规模将稳步增长。”对于8英寸硅片的未来市场前景,王敏文认为,在未来一段较长时间,8英寸硅片依然紧俏。

    截至目前,国内仅有立昂微、沪硅产业、中环股份、有研半导体等极少数厂商掌握了8英寸硅片的量产技术。国产8英寸半导体硅片的量产在一定程度上缓解了我国对进口产品的依赖,缩小了中国半导体硅片行业与世界先进水平的差距。

    12英寸硅片“先行一步”

    “在12英寸硅片的供应上,目前绝大部分都依赖进口。”提到中国半导体被“卡脖子”的问题,王敏文眉头紧锁。

    “12英寸大硅片是半导体行业发展的趋势和主流。”王敏文告诉记者,硅片的大尺寸化是集成电路厂商降低生产成本、提升芯片性能的主要手段。但是,大尺寸硅片的工艺路线、机器设备均与以往有所不同,技术难度与8英寸不可同日而语。

    让王敏文感到自豪的是,早在2013年,金瑞泓就掌握了12英寸大硅片的拉晶技术,并完成了单晶的首次独立拉制。但是,因为资金紧张,金瑞泓只得将大硅片量产的进程放缓。直到牵头承担了“十一五”国家02专项,金瑞泓才真正完成了12英寸硅片的量产相关技术研发,并于2017年5月通过验收。

    随着国家产业政策的推动,国内半导体行业发展如火如荼,国内半导体硅片行业“群雄并起”。金瑞泓在12英寸大硅片上有何优势?

    王敏文表示,金瑞泓至少具有四大优势:一是经过近20年的积累,金瑞泓形成了一套自己的研发基础和量产技术,具有独特的生产经营模式和稳定的迭代研发能力;二是立昂微有自己的分立器件制造产线,与金瑞泓具有协同效应,可大大加速硅片的研发和产业化进程;三是公司的8英寸硅片拥有三星、台积电等高端客户,这将给12英寸产品的市场切入提供很好的机会;四是公司具有严苛的质量管控体系、完善的客户认证等优势,有助于开拓客户与市场。

    “现在,公司生产的12英寸硅片,用于分立器件的重掺硅片已经批量出货,用于逻辑电路的轻掺硅片也已进入送样阶段。”对于金瑞泓在12英寸硅片产能的最新进展,王敏文透露,在12英寸硅片开发与产业化方面,金瑞泓已经进入产业化提速建设阶段。

    构建硅片及芯片制造产业链

    除了半导体材料硅片外,立昂微的另两大业务——分立器件制造与集成电路射频芯片制造——也是可圈可点。立昂微曾入选2017年“中国半导体分立器件十强企业”。

    王敏文介绍,立昂微作为半导体功率器件领域的资深企业,在特色芯片生产领域颇具实力,其传统优势产品肖特基二极管芯片和MOSFET芯片在光伏电子、消费电子领域应用广泛,具有较强的市场竞争力。

    近年来,立昂微发力汽车电子市场,顺利通过了国际一流汽车电子客户博世和大陆集团的VDA6.3体系认证,成为我国少有的获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商。公司在汽车电子领域的突破,将助力立昂微的产品类型更加多元化,企业抗风险能力将进一步提升。

    需要强调的是,立昂微是国内唯一一家构建了硅片、芯片制造产业链的公司,拥有相对完整的硅材料、分立器件、集成电路芯片的产业平台,产业协同效应十分突出。

    “我们在12英寸硅片量产上跑得这么快,就是得益于与分立器件制造业务的协同。”王敏文介绍,在12英寸硅片的量产上,金瑞泓采用了市场化策略,首先瞄准了分立器件用重掺硅片,公司一开始推向市场的就是12英寸硅片正片产品。

    从2015年开始,立昂微开始半导体产业的代际延伸,涉足第二代半导体。目前在砷化镓(GaAs)微波射频集成电路芯片上已经颇有收获。公司自主研发的6英寸第二代半导体射频集成电路芯片的相关技术,已具备实现6英寸GaAsRFIC芯片量产的基础条件。

    王敏文表示,公司下一步将积极推进实现6英寸GaAsRFIC芯片量产,抢占市场先机,同时进一步丰富和完善公司产品结构,提升公司的市场竞争力。

    未来三年要完成四大目标

    半导体产业是一个投入大、周期长、技术含量高的产业,每家成功公司的背后都是一个“与时空赛跑”的奋斗突围的故事,立昂微也不例外。

    立昂微是一家“土生土长”的本土半导体公司。上世纪90年代,浙江大学硅材料国家重点实验室、北京有研院等开始介入硅材料研发与产业转化。有了一定的技术积累之后,2000年6月,金瑞泓作为其中一个硅材料研发与制造的本土产业化平台应运而生。

    但硅片研发与产业化之路并非坦途,金瑞泓运营数年后负债率超过90%。2003年前后,浙江大学硅材料国家重点实验室的阙端麟院士辗转找到王敏文,希望他能投资金瑞泓,并参与企业运营管理。经过10余年的长跑,王敏文最终将立昂微成功带入资本市场。

    展望未来,王敏文雄心不已。“立昂是英文lion(狮子)的音译。”被问及梦想和目标,王敏文笑着告诉了记者公司冠名的意义,他希望立昂微能早日成为中国半导体行业的一头“雄狮”。

    王敏文说,立昂微成立之初即设想规划了半导体硅片、分立器件、集成电路芯片等三大业务板块。公司未来三年要完成四大目标:一是实现8英寸硅片的扩产;二是实现12英寸硅片的产业化;三是实现砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化;四是分立器件产品的扩面、延伸、提升,形成半导体硅片、分立器件、集成电路射频芯片三大业务互为支撑的产业链布局。

    现在,立昂微已经成长为中国半导体行业的一头“小狮子”。在广袤的中国半导体产业大地上,这头“小狮子”是否能成长为声振寰宇的“雄狮”,还需要经受时间与市场的考验,更需要其持续努力地成长。

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