科创板两融余额合计144.28亿元 54股融资余额环比增加

截至5月29日，科创板两融余额合计144.28亿元，较上一交易日增加1.04亿元。其中，融资余额合计102.51亿元，融券余额合计41.77亿元。融资余额方面，截至5月29日，融资余额最高的科创板股是华润微，最新融资余额5.41亿元；其次是沪硅产业、中国通号。环比变动来看，54只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是瑞松科技、奥特维、普门科技。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是沪硅产业，最新融券余额4.42亿元；其次是中微公司、虹软科技。环比变动来看，61只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是成都先导、杭可科技、三友医疗。