利扬芯片冲刺科创板 大客户依赖、研发差距或成短板

　　4月17日，利扬芯片披露《招股说明书》，冲刺科创板，虽然利扬芯片服务于多家知名厂商，但其存在着依赖大客户、竞争力较弱的明显劣势。

　　4月17日，利扬芯片披露的《首次公开发行股票并在科创板上市申请获上海证券交易所

　　受理的公告》显示，公司向上交所提交首次公开发行股票并在科创板上市的申请材料并已取得其出具的《受理函》。

　　同日，利扬芯片披露了《招股说明书(申报稿)》。利扬芯片的客户包括指纹识别芯片行业龙头厂商汇顶科技、国内应用处理芯片龙头全志科技、国产芯片先驱中兴微电子等知名厂商，但其也存在着依赖大客户、竞争力较弱等明显劣势。

　　四成收入来自两家客户

　　利扬芯片主营业务为集成电路测试业务，对芯片的O/S、功能、性能、稳定性、可靠性等进行测试，测试的主要目的是验证芯片的实际功能表现是否符合电路设计的规格，保证芯片在实际的应用环境条件下能正常地使用以及筛选良品。公司成立于 2010 年，自成立以来，一直专注于集成电路测试领域。公司主要客户包括汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、博通集成等。

　　公司的销售收入高度依赖大客户，2017-2019年前五大客户营收占比分别高达87.61%、77.04%、76.39%。

　　其中，汇顶科技和全志科技2017-2019年始终位于利扬芯片前三大客户之列，2019年汇顶科技和全志科技合计营收占比为39.54%。

　　汇顶科技为指纹识别芯片行业龙头，全志科技为国内应用处理芯片龙头，国内封测代工公司约119家，其中长电科技、华天科技、通富微电更是位居全球前十，利扬芯片与这两大客户的合作面临着同行的威胁。

　　就公司如何保持与汇顶科技和全志科技合作的稳定性、公司如何应对丢失汇顶科技或者全志科技等大客户的风险等问题，《投资者网》致函利扬芯片，一直未获回复。

　　低研发投入面临激烈行业竞争

　　封测行业由于在半导体产业链中技术门槛相对较低，是国内半导体产业链率先实现突破的环节，长电科技、华天科技、通富微电三家公司名列全球前十大专业封测厂商，技术能力达到世界一流。

　　长电科技、华天科技、通富微电均通过并购海外领先厂商的方式提升技术实力，并切入海外大客户的供应链。长电科技在2015年收购了星科金朋，2019年华天科技收购了Unisem，通富微电则于2016年收购了AMD的封测工厂，随后导入AMD成为公司大客户，2019年，通富微电斥资2200万元收购马来西亚晶圆封测代工厂FABTRONIC SDN BHD。

　　封测行业目前已处于寡头竞争格局，强者恒强，根据芯思想的数据，2019年全球前十大委外封测厂商市占率合计80.9%。此外，到2019年底，国内封测代工公司约119家，在被大厂瓜分剩下的市场缝隙里，利扬芯片还要面临诸多小厂商的竞争。

　　从研发投入来看，利扬芯片也难以补足与大厂的差距，根据利扬芯片2017-2019年年报，公司2017-2019年公司研发投入分别为1097.62万元、1256.03万元、2199.13万元，而2018年长电科技、华天科技、通富微电研发支出分别为8.88亿、3.84亿、5.62亿，根据利扬芯片2019年年报，公司员工中博士人数为0，硕士人数为5，而华天科技研究生以上学历员工有89人，通富微电有博士9人，硕士172人。而长电科技董事会与高管中就有7名博士，其余大部分为硕士学位。

　　既面临诸多同行的激烈竞争，研发投入又远逊于龙头厂商，在强者恒强的封测行业，利扬芯片的前景无疑面临着很大的挑战。